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鍍金和沉金工藝的區別

發布日期:2018-12-12

  沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。

  鍍金采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。

鍍金和沉金工藝的區別

  鍍金和沉金工藝的區別:

  1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃;

  2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良;

  3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響;

  4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化;

  5、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。


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